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半导体冷热冲击试验箱

半导体冷热冲击试验箱

艾思荔半导体冷热冲击试验箱***外观设计,箱体结构、制冷系统、控制技术均做较大改进,技术指标更稳定,运行更可靠,维护更方便,为编程和文档处理提供更多的接口选项,记录量大:SD卡储存,USB输出,电脑连接打印,大仓有纸无纸记录等选配

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  • 冷热冲击测试箱,高低温箱试验箱,快速温度试验箱,恒温恒湿试验房

联系方式

  • 联系人:
    黄女士
  • 职   位:
    主管
  • 地   址:
    广东 东莞 东城区 东莞市东城立新金汇工业园
是否进口:否产地:广东东莞加工定制:是
品牌:ASLI/艾思荔型号:TS-80A材质:不锈钢
温度范围:-40~150℃工作室尺寸:400*500*400mm重量:600kg
是否跨境货源:否

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艾思荔半导体冷热冲击试验箱***外观设计,箱体结构、制冷系统、控制技术均做较大改进,技术指标更稳定,运行更可靠,维护更方便,为编程和文档处理提供更多的接口选项,记录量大:SD卡储存,USB输出,电脑连接打印,大仓有纸无纸记录等选配

半导体冷热冲击试验箱技术参数

序号   D×W×H

序号   型号工作室尺寸mm   外形尺寸mm电源50HZ/总共率(待定)

01     TS-49   350×400×350  900×850×1520   220V/5KW

02     TS-100  400×450×550  920×940×1680   220V/6KW

03     TS-150  500×500×600  1030×1010×1720 220V/6.5KW

04     TS-225  500×600×750  1100×1030×1880 380V/7KW

05     TS-250  550×630×780  1140×1120×1950 380V/7.5KW


半导体冷热冲击试验箱技术指标

温度波动度:≤±0.5℃,温度均匀度:≤±2℃

湿度误差:≤+2%/-3%R.H

降温速率:0.7~1℃/min,升温速率:2~3℃/min

快速温度变化试验箱:快速降温3~5℃/min,快速升温3~5℃/min

噪音Noise(dB)≤65(以上均为空载)

制冷系统法国全封闭泰康压缩机,单级制冷,低于-40℃复叠制冷

制冷剂单级:R-404A,复叠二级:R-23(无氟)

半导体冷热冲击试验箱冷却风冷

传感器温度A级铂金电阻(PT100)

湿度A级铂金电阻(PT100)

加湿器不锈钢电极式加湿器

半导体冷热冲击试验箱箱体材质

工作室#304镜面不锈钢(1.2mm)

外箱体冷轧钢板静电喷涂(1.5mm)

保温聚氨酯+超细玻璃纤维(-50℃以下110mm)

控制韩国原装进口温控仪表(附图选配①),操作简单,设定方便,控制精度0.01℃,超出1200段编程

加热器鳍片式不锈钢加热系统

蒸发器高效能热交换器

注非标特殊要求

韩国2000温湿度控制仪曲线


半导体冷热冲击试验箱设备特点:

滚轮,方便在实验室内移动。

超大触摸屏摇表式操作,外观更加简洁大方,操作更加容易

真空双层玻璃:大视窗设计,飞利浦高亮度照明,加热无雾气

可靠性高:主要配件选配专业厂商,***提高整机可靠性

半导体冷热冲击试验箱满足标准及试验方法

1.GBT10586-2006湿热试验箱技术条件

2.GB10592-2008高低温试验箱技术条件(温度交变)

3.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温(IEC60068-2-1:2007)

4.GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温(IEC60068-2-1:2007)

5.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验(IEC60068-2-78:2001)

6.GB/T2423.4-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热12h+12h循环(IEC60068-2-30:2005)

7.GB/T2423.9-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cb:设备用恒定湿热(IEC60068-2-56)

8.GB/T2423.22-2002电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化(IEC60068-2-14)

9.GJB150.3A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验

10.GJB150.4A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分:低温试验

半导体冷热冲击试验箱适用行业:

    广泛使用于航空航天、电工电子、仪器仪表、材料设备、零部配件等试验样品做高低温湿热例行试验、耐寒试验、高低温交变湿热试验、恒温恒湿试验、低温储存,以便在拟定环境条件下进行试验储存后对产品的性能、行为作出分析及评价。






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